金立Elife S系列新機曝光 將成新一代全球最薄手機
[摘要]金立Elife S系列新手機據(jù)說厚度只有4.6mm。
之前我們曝光了金立的一款新機，據(jù)說厚度只有4.6mm。現(xiàn)在該公司的總裁表示，3月2日將在MWC帶來新的Elife S系列，從配圖上看應(yīng)該就是這曝光的那款新機了。
金立無疑是悲劇的，之前推出了一款超薄手機，厚度為5.15mm，并要求申請吉尼斯最薄手機記錄，最后被vivo和OPPO的兩款手機打了臉。
至于新Elife S真的有4.6mm這么薄嗎？我們拭目以待吧。
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