金立Elife S7設(shè)計圖曝光 超薄機身金色邊框
[摘要]金立計劃在3月1日提前召開發(fā)布會推出一款全新的超薄手機Elife S7，機身厚度或為4.6毫米，擁有金色邊框設(shè)計。
MWC臨近，近日我們獲悉國產(chǎn)廠商金立即將參展MWC，并計劃在3月1日提前召開發(fā)布會推出一款全新的超薄手機Elife S7，機身厚度或為4.6毫米，擁有金色邊框設(shè)計。
不難看出國產(chǎn)智能手機廠商在追求機身超薄的設(shè)計上一直很努力。去年先是金立推出了厚度為5.1毫米的Elife 5.1，不過很快被4.8毫米的OPPOR5刷新紀錄，而現(xiàn)在的最薄紀錄則是vivoX5Max的4.75毫米。
然而一味追求機身超薄也并非是一件好事，因為在它背后需要解決諸多設(shè)計上的問題，例如機身背部攝像頭是否可以做平整？3.5毫米耳機接口是否可以被保留？電池續(xù)航能力能否保證用戶日常使用需求等等。相信這也會對金立Elife S7帶來一些挑戰(zhàn)。
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