2017最新手機(jī)處理器性能排行榜出爐 2017手機(jī)CPU天梯圖
今天早些時(shí)候，高通在夏威夷的驍龍技術(shù)峰會(huì)上為我們帶來(lái)了新一代旗艦芯片——驍龍845。相比上一代，驍龍845的性能提升明顯，并將于明年在三星S9上首發(fā)，同時(shí)小米下一代旗艦也將搭載該移動(dòng)平臺(tái)。在驍龍845亮相之際，有媒體放出了2017年最新手機(jī)處理器性能排行榜，不知道驍龍835還能站在哪個(gè)位置？
2017年手機(jī)CPU天梯圖（圖源網(wǎng)）
從上面的2017年手機(jī)CPU天梯圖來(lái)看，目前研發(fā)手機(jī)芯片的廠(chǎng)商并不多，高通、聯(lián)發(fā)科、蘋(píng)果、三星、華為和小米都是耳熟能詳?shù)拿?。具體到性能排行上，蘋(píng)果A11毫無(wú)懸念成為性能最強(qiáng)的手機(jī)處理器。A11仿生處理器由蘋(píng)果公司自主研發(fā)，采用6核心設(shè)計(jì)，由2個(gè)代號(hào)為Monsoon的高性能核心及4個(gè)代號(hào)Mistral的低功耗核心組成。與上一代A10 Fusion相比，A11的性能核心提升25%，能效核心提升70%。
蘋(píng)果A11
在蘋(píng)果A11之后，高通、華為和三星都是最強(qiáng)有力的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。往年這三家廠(chǎng)商的旗艦芯片在性能上都斗得難解難分，而今年似乎并沒(méi)有什么變化。驍龍835和麒麟970均基于10nm平臺(tái)打造的，后者更是全球首款內(nèi)置獨(dú)立NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元）的智能手機(jī)AI計(jì)算平臺(tái)。至于同時(shí)代的聯(lián)發(fā)科X30則僅有驍龍821的水準(zhǔn)，令人唏噓。
麒麟970
在中端CPU中，驍龍660和驍龍653的表現(xiàn)讓人滿(mǎn)意，前者的性能甚至與麒麟955處于同一梯隊(duì)。
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