HTC One M8真機拆解 揭秘內(nèi)部芯片與元器件 看雙鏡頭是啥
[摘要]著名拆解網(wǎng)站iFixit在第一時間對HTC One(M8)完成了拆解，首次為我們揭示了該機的內(nèi)部構(gòu)造和所使用的部分元器件。接下來，就讓我們一起看看這款新鮮出爐的HTC新機到底有什么特別之處吧。
HTC One(M8)的發(fā)布吸引了不少眼球的關注，這款新機首次采用的雙鏡頭到底有著怎樣的特色更是成了大家熱議的話題。而現(xiàn)在，著名拆解網(wǎng)站iFixit已經(jīng)在第一時間對HTC One(M8)完成了拆解，首次為我們揭示了該機的內(nèi)部構(gòu)造和所使用的部分元器件。接下來，就讓我們一起看看這款新鮮出爐的HTC新機到底有什么特別之處吧。
維修難度高
此次被iFixit拆解的HTC One(M8)是美國運營商Verizon的定制版本，在配置上與港臺版本最大的不同是采用了MSM8974AB處理器。而從拆解的過程來看，HTC One(M8)的一體式設計確實非常緊密，只有先卸掉聽筒前面板才能開始進一步的拆解過程。當然，由于是專業(yè)拆解結(jié)構(gòu)所以對該機整個拆解的過程還是非常的順利，并且從打開的內(nèi)部構(gòu)造來看，HTC設計的金屬屏蔽面積還是比較大。
或許是采用了金屬材質(zhì)的緣故，HTC One(M8)后蓋部分的重量便達到了27.5克，占了整機接近1/3的重量，看起來全金屬機身確實是貨真價實。此外，與往常的拆卸報告一樣，iFixit為該機的維修難度給出了2分的表現(xiàn)，這便意味著該機將是一款相當難維修的機型。
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