索尼視頻曝光：未來手機(jī)將使用3D ToF攝像頭
索尼在2月1日公布了2018財(cái)年第3財(cái)季的財(cái)務(wù)報(bào)告。財(cái)報(bào)顯示，索尼該季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)由去年同期的3508.4億日元增加至3770億日元（約34.6億美元）。其中索尼移動(dòng)業(yè)務(wù)這個(gè)季度又出現(xiàn)了虧損，營(yíng)收為1372億日元，虧損達(dá)到155億日元。盡管現(xiàn)在平井一夫表示索尼暫時(shí)不會(huì)放棄移動(dòng)市場(chǎng)，不過想要讓移動(dòng)業(yè)務(wù)扭虧為盈，索尼還是要想點(diǎn)辦法推出驚艷的手機(jī)。
在2015年，索尼事實(shí)上已經(jīng)公布了3D ToF的CMOS模組，當(dāng)時(shí)索尼將其稱之為DepthSense，而索尼在近日的一段視頻中曝光了搭載3D ToF攝像頭的手機(jī)，也就是說索尼未來的手機(jī)將會(huì)搭載3D ToF攝像頭。
在視頻中，索尼暗示了最新的手機(jī)可以使用3D ToF攝像頭來完成AR游戲以及購(gòu)物等操作，而根據(jù)現(xiàn)在曝光的消息，索尼即將發(fā)布的新一代旗艦手機(jī)Xperia XZ4將會(huì)搭載3D ToF攝像頭。
索尼Xperia XZ4的規(guī)格表顯示，該機(jī)將采用6.4英寸OLED顯示屏，并且比例為21:9，支持HDR，分辨率為3360 x 1440，覆蓋大猩猩5玻璃。該機(jī)將搭載驍龍855芯片組，輔以6 GB RAM，具有128 GB的內(nèi)部存儲(chǔ)空間，支持microSD卡插槽，內(nèi)置4,400mAh的大電池，預(yù)裝Android 9 Pie系統(tǒng)。
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