ARM推出iSIM技術(shù)：SoC中集成SIM卡 不需要再預(yù)留開孔
據(jù)外媒報道，著名芯片設(shè)計企業(yè)ARM日前公布了其iSIM技術(shù)，通過在ARM架構(gòu)SoC中集成SIM卡，使得手機等電子設(shè)備能夠和運營商實現(xiàn)通信，從而不需要再預(yù)留開孔或者空間給實體SIM卡。
ARM公布的iSIM技術(shù)包含Kigen OS系統(tǒng)以及安全加密的獨立硬件區(qū)塊。簡單點說就是把目前手機中的應(yīng)用處理器、基帶芯片以及SIM卡集成到一張芯片中。
不過，需要指出的是，這項技術(shù)實現(xiàn)的前提還是和eSIM一樣，需要運營商的大力配合。因此，這項技術(shù)可能會率先在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中使用。
原標(biāo)題：ARM推出iSIM技術(shù)：手機SoC直接集成
責(zé)任編輯：曾少林
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