紅魔11S Pro搭載驍龍8E5領(lǐng)先版處理器
紅魔游戲手機(jī)已官宣，紅魔11S Pro將在5月18日正式發(fā)布，該機(jī)已經(jīng)開啟預(yù)約，從官方“風(fēng)生水起 · 超頻領(lǐng)先”的宣傳來看，這又是一款在配置和散熱方面全方位拉滿的游戲手機(jī)。
核心硬件方面，紅魔11S Pro將搭載驍龍8 Elite Gen5領(lǐng)先版，也就是行業(yè)俗稱的超頻版本第五代驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)。該芯片可看作是第五代驍龍8至尊版（for Galaxy）的同級(jí)版本，其CPU超大核主頻從標(biāo)準(zhǔn)版的4.61GHz提升至4.7GHz，同時(shí)GPU主頻也同步上調(diào)，憑借更高的核心規(guī)格，能夠釋放出更強(qiáng)的極限性能，為重度游戲、高負(fù)載多任務(wù)場(chǎng)景提供充足的算力支撐。
強(qiáng)悍的性能釋放，離不開頂級(jí)散熱系統(tǒng)的支撐。紅魔11S Pro將配備風(fēng)冷+水冷雙重主動(dòng)式散熱系統(tǒng)，其實(shí)現(xiàn)形式預(yù)計(jì)與紅魔11 PRO一脈相承，采用風(fēng)冷直吹核心芯片+水冷加速均熱的成熟架構(gòu)，同時(shí)將在散熱材料、循環(huán)結(jié)構(gòu)上進(jìn)行進(jìn)一步優(yōu)化升級(jí)，全面提升散熱效率。
作為紅魔數(shù)字系列的半代升級(jí)旗艦，紅魔 11S Pro除了核心的性能與散熱兩大王牌升級(jí)外，在電競(jìng)體驗(yàn)相關(guān)配置上也有望延續(xù)旗艦級(jí)水準(zhǔn)，包括高刷電競(jìng)屏、獨(dú)立游戲肩鍵、全鏈路觸控優(yōu)化、大電池 + 快充組合等配置，兼顧專業(yè)電競(jìng)需求與日常使用體驗(yàn)。
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