moto Signature來了：全球最薄驍龍8 Gen5手機
2026年消費電子展（CES）于1月4日至9日在美國拉斯維加斯舉行，CES一向是科技企業(yè)發(fā)表年度新品的重要舞臺，展品涵蓋即將上市的產(chǎn)品以及仍處于概念階段的裝置。
在今年的CES展上，摩托羅拉帶來了多款新品，包括moto首款大折疊屏Razr Fold、moto razr FIFA世界杯2026定制版以及moto Signature。
其中moto Signature是一款超薄旗艦，海外定價是999歐元，約合人民幣8160元，其對應(yīng)的國行版機型命名為聯(lián)想moto X70 Air Pro。
據(jù)悉，moto Signature厚度僅為6.99毫米，重量只有186克，是迄今為止最薄的驍龍8 Gen5手機，整機以航空級鋁合金中框為骨架，帶來細(xì)膩舒適的握持體驗。
在輕薄機身內(nèi)，moto Signature塞進了5200mAh電池，還支持90W有線閃充以及50W無線閃充，同時支持10W無線反向充電，整機支持IP68、IP69防塵防水，獲得了MIL-STD-810H認(rèn)證。
核心配置上，moto Signature采用6.8英寸AMOLED全面屏，分辨率為2780×1264，支持165Hz超高刷新率，峰值亮度達到6200尼特，搭載高通驍龍8 Gen5旗艦平臺，后置5000萬主攝（OIS、f/1.6光圈）、5000萬超廣角以及5000萬潛望長焦，支持3倍光學(xué)變焦，前置是5000萬像素。
原標(biāo)題：moto Signature來了：全球最薄驍龍8 Gen5手機 薄至6.99mm
責(zé)任編輯：李曉靈
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