Moto X四代諜照曝光驍龍820芯配散熱銅管

來源:騰訊數(shù)碼 2015-12-22 08:50 http://www.yyykp.com/ 海峽都市報電子版

[摘要]摩托羅拉下一代Moto X系列將會放棄現(xiàn)有的弧形后蓋設計，所以預計另外一款測試版本會在外形上有所變化。

　　此前曾有疑似下一代Moto X的工程機諜照被曝光，并傳聞會采用全金屬機身和配備驍龍820處理器。而現(xiàn)在，有網(wǎng)友在貼吧上再次泄露了這款摩托羅拉新機的諜照，并顯示在手機內部出現(xiàn)了散熱銅管設計，這似乎意味著為解決處理器的發(fā)熱問題，摩托羅拉采用了與三星GALAXY S7相似的辦法。

　　散熱銅管設計

　　此次網(wǎng)友在貼吧放出的摩托羅拉神秘新機的諜照來看，似乎應該是上次曝光的諜照的另一面，至于最吸引眼球的地方則是出現(xiàn)了散熱銅管設計。由于此前同樣搭載驍龍820處理器的三星GALAXY S7為了解決處理器發(fā)熱現(xiàn)象，而傳出可能在手機中采用散熱銅管的說法，因此或許意味著摩托羅拉也有可能采用類似的設計來降低溫度，并且驍龍820處理器的發(fā)熱有可能仍然存在。

　　至于這款摩托羅拉新機的其他特色方面，按照網(wǎng)友的爆料稱，該機主打一體化全金屬設計，并且將會是摩托羅拉未來機身最薄的機型，手機背面如樂檬X3一樣為網(wǎng)狀雙揚聲器，并且還會有土豪金版本推出。此外，該機還有黑色拉絲面板，要比現(xiàn)在我們見到的工程機更漂亮一些。

　　支持指紋識別

　　摩托羅拉還會為該機加入指紋識別功能，但按照網(wǎng)友披露的說法，其指紋識別傳感器并不會嵌入摩托羅拉的Logo中，而是在手機的正面與方形的home鍵整合在一起。同時按照消息人士在微博上的說法，摩托羅拉不希望采用第三方的指紋識別方案，而是準備采用原生谷歌系統(tǒng)內的，所以只計劃在未來預裝 Android 6.0系統(tǒng)中才使用。

　　不過，有些遺憾的是，暫時還不清楚該機的其他配置信息，但由于此前業(yè)內人士在微博上曾經表示，包括摩托羅拉，索尼，三星和LG等廠商的新款旗艦機型都確定會搭載驍龍820處理器，所以如果該機確為Moto X四代工程機的話，那么搭載驍龍820處理器自然是順理成章的事情。

　　明年第二季登場

　　值得一提的是，根據(jù)消息人士在微博上的說法，摩托羅拉未來新機也將加入USB-C接口，但必須是支持Turbo渦輪快充的機型才會配上，所以從Moto X系列的定位來看，該機將來加入USB-C接口應該沒有什么懸念。此外，按照網(wǎng)友在貼吧的爆料稱，該機確為下一代Moto X的設計方案之一，并且該機還有一個版本存在。而這意味著摩托羅拉正在測試多款工程機，而正式發(fā)布時會采用哪個版本應該還沒有確定。

　　而在此前，還有網(wǎng)友爆料稱，摩托羅拉下一代Moto X系列將會放棄現(xiàn)有的弧形后蓋設計，所以預計另外一款測試版本會在外形上有所變化。至于該機的發(fā)布時間方面，由于搭載驍龍820處理器的機型除了三星之外，都要明年四月份之后才會出貨，所以結合Moto X系列的發(fā)布周期來推測，這款疑似Moto X四代新機最快也要到明年第二季才會登場。