LG G5將采用全金屬機身 或配驍龍820處理器
[摘要]業(yè)內推測LG有可能會選擇明年MWC大會前后者一時間段推出LG G5，在四月份某個時候開賣。
雖然LG G系列旗艦歷時四代在機身材質上有不少變化，但仍然堅持的是“萬年大塑料”的做法。好在這樣的狀況終于在下一代旗艦機型上會徹底被改變，根據韓國媒體的最新報道稱，LG在明年第一季推出的LG G5將會采用一體式全金屬機身設計，從而與三星和蘋果等對手進行較量,預計有可能在明年MWC大會前后時間段正式登場。
一體式全金屬設計
根據韓國媒體etnews的報道稱，LG方面已經確定了明年第一季推出的新款機型會采用一體式全金屬機身設計，至于手機的名稱則會沿用過去的模式，最終以LG G5的名義登場。因此，如果消息屬實的話，那么則意味著LG G4系列旗艦機型在經歷四代的塑料機身之后，終于將迎來全金屬機身設計，從而與三星和蘋果等主要競爭對手進行較量。
同時按照韓國媒體的說法，LG過去推出的G系列旗艦一直以差異化設計為旗幟，對金屬機身手機并沒有表現(xiàn)出積極的態(tài)度，但最終的市場表現(xiàn)證實LG的差異化設計并未帶來如預期的效果，所以從LG V10開始便已經開始嘗試新的探索，加入了不銹鋼邊框設計和熱塑性有機硅材料，所以到如今傳出一體式全金屬機身，也算得上是一個水到渠成的結果。
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