本周五，我們梳理并分析了蘋果iPhone 6s和iPhone 6s Plus因其A9處理器代工廠商不同而引發(fā)的一系列性能差異所衍生出的“芯片門”事件。而蘋果也在事件開始發(fā)酵后迅速而罕見地做出回應，在承認了兩種不同的芯片將會產生2%至3%的性能差距的同時，也強調了在實際使用過程中并無太大的差別。

　　不過，這份聲明似乎并未消除人們的“獵奇心”——如果其最核心的處理器元件是由兩家不同的廠商代工，那么其他重要的部分是否也是這樣呢？

　　根據昨日媒體的曝光，iPhone 6s和iPhone 6s Plus的運行內存、內部存儲芯片和顯示屏均分別由兩家不同的廠商負責。對于運行內存，是三星和SK海力士；對于內部存儲芯片，是SK海力士MLC和東芝TLC；而對于顯示屏，則是LG和夏普。由此計算，新iPhone的核心部件組合為2×2×2×2＝16種。

　　但是，這卻是一個錯誤的數(shù)據。

　　根據智東西（公眾號：zhidxcom）由海外媒體獲得的最新消息顯示，iPhone 6s和iPhone 6s Plus的運行內存還存在第三家供應商美光，但可能所占比例不大。這樣的話，其核心部件組合便變成了2×2×2×3＝24種。而這24種“配搭組合”，蘋果大概是“隨機”分配的。

　　與此同時，在上述元件中關于內部存儲芯片的信息也引發(fā)了我們的關注，即SK海力士的MLC和東芝的TLC。

　　實際上，關于MLC和TLC的爭論其實在iPhone 6和iPhone 6 Plus發(fā)售后就一直不絕于耳。當時，有用戶稱自己手里的128GB版本iPhone 6 Plus遭遇頻繁死機，并將癥結歸咎于采用不同技術的內部存儲芯片。

　　有觀點認為，TLC是低端固態(tài)硬盤才會采用的顆粒，而中高端固態(tài)硬盤則會采用MLC甚至是SLC顆粒。前者的優(yōu)勢在于制造成本低，但讀寫速度、可靠性和壽命則不佳；后者質量要靠譜的多，但成本是TLC的近一倍。而蘋果選擇將這兩種區(qū)別較大的元件應用于同一產品中，除了有量產規(guī)模的考量，估計也斟酌了一番成本。

　　在iPhone 6s和iPhone 6s Plus中，蘋果似乎保持了上述搭配規(guī)則，而這也不得不引來了人們對于類似隱患再次發(fā)生的擔憂。不過好在就目前而言，各方都還沒有收到來自用戶這方面的反饋。

　　此外，雖然蘋果在運行內存和顯示屏上也選擇了不同的供應商，但這兩項產品的品質倒還算是均衡，故用戶在使用過程中應該不會有所察覺。

　　綜上所說，我們似乎能夠得到一個最優(yōu)的配搭，即如果你的新iPhone采用的處理器＋內部存儲芯片組合為臺積電16nm版＋東芝TLC版，那么你可能拿到了一臺“最好”的iPhone 6s或iPhone 6s Plus。若是不小心趕上了三星14nm版＋SK海力士MLC，其實也無大礙照樣放心用，只是心里總會有那么點兒小糾結。

　　事實上，正如智東西（公眾號：zhidxcom）此前在“iPhone 6s芯片門”一文中提及的觀點。對于iPhone這樣的“巨量”產品，同一部件采用多家供應商的情況在電子產品行業(yè)屬于常見現(xiàn)象，而廠商也會通過品控和軟件優(yōu)化的方式保證用戶在實際體驗層面的同一性。單就蘋果而言，鑒于其對iOS系統(tǒng)強大的掌控力和技術實力，由不同技術和規(guī)格的芯片所產生的性能差異，料將在此后予以優(yōu)化和平衡。

　　由此，不論是16種組合還是24個版本，其實大多的“情緒波動”都是心理作用。