華為和高通就專利和解談判 或每年向高通支付超5億美元
據(jù)新浪科技報道稱，高通和華為正在談判專利和解事宜，此事已經(jīng)得到了高通方面的證實，并且有內(nèi)部消息人士透露，已經(jīng)到了談判最后階段。
報道稱，根據(jù)業(yè)界消息人士透露的情況，此番跟高通和解，華為每年支付的專利費用可能會超過5億美元，但遠(yuǎn)達不到蘋果和解的45億美元。主要是華為在通信領(lǐng)域的專利非常的多，特別是5G技術(shù)上，這樣華為可以和高通進行交叉專利授權(quán)，從而大大降低核心授權(quán)專利費用。
4月17日，高通與蘋果共同宣布，已經(jīng)就全球范圍內(nèi)的所有訴訟達成和解，蘋果同意向高通支付專利授權(quán)費。兩家公司達成為期六年的專利授權(quán)協(xié)議，從4月1日開始生效，包括延長兩年的選擇權(quán)。此外，雙方還達成了多年期芯片采購協(xié)議。高通表示，預(yù)計將從與蘋果的和解中獲得45億至47億美元專利使用費。
2017年4月，華為停止向高通支付版稅。高通今年1月曾表示，已與華為簽署了一項臨時協(xié)議，并正就最終解決方案進行談判。
此前據(jù)研究公司Atherton Research首席分析師讓·巴蒂斯特·蘇稱，高通和華為雙方解決授權(quán)糾紛的方法可能會類似于蘋果和高通之間的和解協(xié)議，但華為支付給高通的款項可能要小得多，大約在10億美元左右。
原標(biāo)題：華為和高通就專利和解談判：華為每年或支付高通超5億美元
責(zé)任編輯：曾少林
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