華為Ascend D3旗艦八核智能手機即將上市 規(guī)格參數(shù)配置介紹
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去年，相信很多Android用戶都認為，去年發(fā)布的AscendP6并不是華為真正的旗艦級Android智能手機，而是AscendD2。實際上，AscendD系列中的“D”譯為“鉆石”，華為一直將該系列定位最高性能的旗艦級，而且D2比P6配置更優(yōu)，只是后者設(shè)計更出色，在市場上更受歡迎。
華為AscendD2最初在2013年CES展會上正式公布，盡管今年CES2014已經(jīng)過去，但至今一年多時間過去了華為依然沒有公布該機子的繼任者。不過現(xiàn)在，已經(jīng)有更多消息顯示，華為最新的旗艦即將在本月底巴塞羅那召開的MWC2014大會上正式發(fā)布，而機子型號就是AscendD3。
泄露的規(guī)格顯示，AscendD3將搭載華為自家的海思Kirin920處理器，該處理器采用28nm制程，八核心設(shè)計，主頻為1.8GHz，并非所謂“真八核”的MT6592架構(gòu)，而是基于ARM的big.LITTLE架構(gòu)，4個CortexA7內(nèi)核搭載4個CortexA9內(nèi)核，四慢四快無法同時工作。
海思處理器由華為自主研發(fā)，目前已經(jīng)在自家的高端設(shè)備上服役兩年時間，不過令人疑問的是，為什么華為沒有采用目前性能最強勁的ARMCortex-A15，也沒有換上剛剛發(fā)布且性能相比Cortex-A9提升60%的Cortex-A17，畢竟Cortex-A9問世至今有6年左右時間了。
AscendD3其他被曝光的規(guī)格還包括有5英寸大小的屏幕，分辨率為1080p像素，機身背部配備1600萬像素的后者攝像頭，整機的厚度僅為6.3mm。MWC2014還有不到兩周時間了，屆時三星、索尼和HTC各大旗艦都將爭先亮相，華為如何應(yīng)對將十分值得期待。
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