華為發(fā)布業(yè)界首款5G基站芯片：天罡
1月24日消息，在華為5G發(fā)布會(huì)暨M(jìn)WC2019預(yù)溝通會(huì)上，華為發(fā)布了業(yè)界首款5G核心芯片天罡。
華為常務(wù)董事、運(yùn)營(yíng)商BG總裁丁耘表示，2018年2月26日華為發(fā)布了5G端到端產(chǎn)品解決方案；2018年10月10日發(fā)布了昇騰910，全棧全場(chǎng)景的AI解決方案；2019年1月10日華為還實(shí)現(xiàn)了世界首例5G遠(yuǎn)程手術(shù)。
除此之外，在5G方面，2018年華為拿下了30個(gè)5G合同，分布在歐洲、中東和亞太，5G基站全球發(fā)貨超過了2.5萬(wàn)。
而在此次MWC預(yù)溝通會(huì)上，丁耘發(fā)布了業(yè)績(jī)首款5G基站核心芯片——天罡。
丁耘表示，5G到來的時(shí)候90%站點(diǎn)不需要進(jìn)行市電改造，5G基站安裝也會(huì)比4G更簡(jiǎn)單。（靜靜）
原標(biāo)題：華為發(fā)布業(yè)界首款5G基站芯片：天罡
責(zé)任編輯：曾少林
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