高通蘋果專利大戰(zhàn)升級，臺積電成間接受害者
IT之家7月17日消息 根據(jù)IT之家此前的報(bào)道，上個(gè)月蘋果公司向美國聯(lián)邦法院指控高通公司的智能手機(jī)芯片授權(quán)協(xié)議無效，隨后高通以被侵犯專利的名義對蘋果進(jìn)行起訴，要求美國國際貿(mào)易委員會(huì)（ITC）禁售侵犯了高通專利的iPhone手機(jī)。
眾所周知，目前蘋果iPhone手機(jī)的基頻芯片是由高通和英特爾兩大供應(yīng)商提供，而高通的這一回?fù)糁敝甘褂昧擞⑻貭柣l芯片的iPhone手機(jī)。近日有消息稱，高通已經(jīng)憑借此舉成功從英特爾手中奪回了大多數(shù)的蘋果基頻芯片訂單，但是臺積電卻成為了高通和蘋果這場專利大戰(zhàn)的間接受害者。
由于英特爾是將基頻芯片訂單交由臺積電代工，而高通的基頻芯片是在三星下單，因此英特爾基頻芯片訂單數(shù)量下降也直接影響到了臺積電今年第三季度的營業(yè)收入預(yù)期。
據(jù)悉，去年高通和英特爾基頻芯片在蘋果iPhone中的占比大約是7:3，按照此前的預(yù)期，今年英特爾基頻芯片的比重會(huì)有所提升，和高通形成5:5的占比，但是由于受到高通起訴的影響，蘋果已經(jīng)決定將今年的比重仍然保持在7:3。
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責(zé)任編輯：曾少林
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