聯(lián)發(fā)科這回領(lǐng)先高通？將推全球首枚10nm芯片Helio X30
傳說中的聯(lián)發(fā)科十核處理器Helio X30終于正式登場，在上周末舉辦的一場發(fā)布會上，聯(lián)發(fā)科正式公布了Helio X30處理器的主要規(guī)格。不僅首次采用了10nm制程工藝，而且第一次混合了三種不同架構(gòu)，相比上一代性能提升43%，功耗則降低53%，目前安兔兔跑分在16萬左右，與驍龍821處理器處于同一水準(zhǔn)，預(yù)計(jì)明年第一季量產(chǎn)。
首次10nm制程
作為聯(lián)發(fā)科推出的新一代旗艦處理器，此次登場的Helio X30擁有多項(xiàng)世界第一。首先，該款處理器是全球首款采用10nm工藝的移動(dòng)處理器，由臺積電代工；其次，Helio X30還采用了三叢混合架構(gòu)設(shè)計(jì)，不僅搶先一步采用了A73架構(gòu)，而且還與A53/A35組合成十核心三叢集big.LITTLE架構(gòu)，包括兩個(gè)Cortex-A73 2.8GHz、四個(gè)Cortex-A53 2.3GHz、四個(gè)Cortex-A35 2.0GHz。
其中，A73相比過去的將A72架構(gòu)具備性能更高而功耗更低的特色，而A35則擁有ARM功耗最低的優(yōu)點(diǎn)，所以高中低三個(gè)不同核心搭配在一起，Helio X30能夠相比上一代提升43%的性能，而功耗則會降低53%。
支持8GB內(nèi)存
Helio X30還在GPU方面有所改變，放棄了過去的ARM Mali，而改用Imagination PowerVR 7XTP，主要特色是四核心架構(gòu)和擁有820MHz的主頻，有可能與蘋果A10所采用的架構(gòu)相同。而在內(nèi)存方面，該款處理器則升級為四組16-bit LPDDR4X 1866MHz，支持8GB最大容量和UFS 2.1規(guī)格。
Helio X30還能夠支持最高2800萬像素?cái)z像頭，同樣內(nèi)嵌雙ISP，配備專門的視覺處理器，頻率為550MHz。而視頻編碼解碼的規(guī)格則沒有變化，仍支持30fps的4K和2K分辨率的10-bit H.265/H.264/VP9解碼以及H.265/VP9解碼，至于支持的屏幕分辨率則為2560×1600像素。
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