此前傳出魅族將在六月底發(fā)布的MX5的消息，引起了不少的人關(guān)注。雖然現(xiàn)在還無法證實(shí)爆料的真實(shí)性，但在微博上卻再次泄露了所謂魅族MX5的真機(jī)諜照，并顯示這款新機(jī)采用了圓角矩形的Home鍵，并將觸控屏比例更改為16:9，只是仍然延續(xù)了塑料后蓋設(shè)計(jì)，這與傳聞中的一體式金屬機(jī)身的說法存在較大差異。

　　疑似諜照曝光

　　根據(jù)微博用戶ubuntu團(tuán)隊(duì)曝光的最新諜照顯示，魅族MX5的外形與此前黃章放出的照片比較相似，并同樣采用了圓角矩形的Home實(shí)體按鍵，也整合了指紋識別功能。同時(shí)該機(jī)還放棄了自魅族MX3開始的“15:9”屏幕比例，而改用當(dāng)前主流的16:9觸控屏比例，以獲得更好的軟件支持。

　　不過，讓人失望的是，魅族這款新機(jī)仍延用了MX4 Pro的塑料后蓋設(shè)計(jì)，而非此前傳出的一體式全金屬機(jī)身。此外，魅族MX5的背面也同樣使用了雙色溫閃光燈，同時(shí)電源鍵也位于機(jī)身頂部，這或許意味著圓角矩形的Home鍵在功能上較之過去有了進(jìn)一步的升級，而電源鍵則或只將用于開關(guān)機(jī)。

　　或配helio X20處理器

　　值得一提的是，盡管現(xiàn)在還沒有魅族MX5相關(guān)配置方面的信息被曝光，但隨著聯(lián)發(fā)科Helio 系列的十核處理器Helio X20的發(fā)布，不少人都認(rèn)為魅族MX5可能會首發(fā)配備這款處理器。其主要特色是采用了20納米制程，由三個(gè)集群（Tri-Cluster）的兩個(gè)Cortex-A72 核心和八個(gè)Cortex-A53核心組成，分別負(fù)責(zé)不同的處理任務(wù)，并在功耗方面降低30%。

　　同時(shí)業(yè)內(nèi)人士@孫昌旭的回答網(wǎng)友關(guān)于魅族MX5處理器配置時(shí)則表示，這款魅族新機(jī)至少是helioX10處理器，希望是helio X20。不過，由于helio X20處理器要到年底才會出貨，所以如果魅族MX5在下月發(fā)布的話，裝載這款10核處理器的可能性應(yīng)該不大。

　　或?qū)?月發(fā)布

　　而根據(jù)過去的泄露的信息顯示，魅族MX5將配備5.5英寸2K顯示屏，至于配備的處理器或?qū)⒂袃蓚€(gè)版本，其中一款為標(biāo)準(zhǔn)版版，采用的是聯(lián)發(fā)科MTK處理器，配備有3GB內(nèi)存。而另一款則為升級版，將采用三星的處理器，擁有4GB的內(nèi)存。同時(shí)還有小道消息稱，魅族MX5標(biāo)準(zhǔn)版售價(jià)不超過2000元，而升級版則不超過2500元。

　　同時(shí)為了解決魅族手機(jī)電信版的問題，據(jù)稱魅族MX5標(biāo)準(zhǔn)版將會搭載來自VIA(威盛)的電信基帶，至于升級版的電信基帶則會由三星的方案解決，這使得MX5也將會成為魅族旗下首款三網(wǎng)4G手機(jī)。不過，針對魅族MX5或?qū)⒃谙略碌装l(fā)布的說法，也有消息人士指出魅族MX5仍將在今年9月份推出。

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